尚进自动化亮相2026杭州长芯展

2026年5月14日-16日，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会暨杭州长芯展在杭州大会展中心盛大举行。本届展会汇聚了半导体产业链上下游众多企业，全面展示了集成电路设计、制造、封测、设备、材料等领域的最新技术成果。宁波尚进自动化科技有限公司董事长陈文博士应邀出席展会同期举办的“封装无界——先进封装与测试技术发展趋势论坛”，并发表了题为《高速高精度半导体封装设备的挑战》的精彩演讲，与现场行业同仁分享了公司在封装设备领域的技术积累与深度思考。

一、论坛演讲：直击封装设备核心挑战

在论坛上，陈文博士从半导体产业链格局切入，系统阐述了贴片机与引线键合机在封装工艺中的关键作用，并深入剖析了高速、高精度、高可靠性三大核心挑战的技术难点与解决方案。

1. 半导体封测设备的重要性

陈文博士指出，2025年中国封测产业产值约为3534亿元，其中引线键合机和贴片机在封测设备中分别占比23%和30%，是封装产线的核心装备。尽管先进封装是未来趋势，但传统引线键合仍然是当前市场的主流，属于刚需。

2. 贴片机与引线键合机的共同技术挑战

陈文博士从高速、高精度、高可靠性三个维度，系统总结了这两类设备面临的共性技术难题。

3. 机械设计的破局之道

结合尚进自动化的研发实践，陈文博士分享了从机械设计角度克服上述挑战的具体路径：

• 高刚性、轻质量、低摩擦力
• 压电驱动线夹
• 结构优化
• 材料选择
• 空气轴承与高刚性导轨的权衡

陈文博士最后总结道：“设备的设计和优化是多重因素的平衡，涉及性能、成本、可靠性、可操作性、可维护性等。多学习、多借鉴、多听客户反馈，是产品持续提升的关键。”

二、荣耀时刻：尚进自动化荣获“半导体装备技术创新奖”

在展会同期举办的杭州长芯展·晚宴及颁奖典礼上，尚进自动化凭借在半导体封装设备领域持续的创新能力和技术突破，荣获组委会颁发的 “半导体装备技术创新奖”。

这一奖项是对尚进自动化多年来坚持自主研发、攻克引线键合核心技术、持续推出高性能封装设备的高度认可。公司自主研发的全自动球引线键合机、多功能引线键合机、全自动粗丝键合机、全自动深腔键合机等产品，广泛应用于集成电路、分立器件、光通信器件、功率半导体等领域，已在国内微波领域设备市场占据领先地位。

公司董事长陈文博士代表尚进自动化上台领奖，并表示：“这份荣誉属于整个尚进团队。我们将继续专注半导体封装设备，以客户需求为导向，不断突破技术瓶颈，为中国半导体产业链自主可控贡献更多力量。”

三、技术深耕，持续助力半导体封装国产化

作为国家级专精特新“小巨人”企业，尚进自动化始终专注于半导体封装设备的自主研发与产业化。公司董事长陈文博士拥有近三十年半导体封装设备研发经验，2015年创办尚进自动化，带领团队攻克了引线键合、先进封装等领域多项关键技术，目前2.5D封装设备已与国内头部公司进行了深度合作。

此次受邀参加杭州长芯展并发表主题演讲，不仅展示了尚进自动化在高速高精度封装设备领域的技术积累，也进一步加强了与行业同仁的交流与合作。

未来，尚进自动化将继续秉持“专注半导体封装设备”的初心，以技术创新为驱动，为客户提供更高精度、更高效率、更高可靠性的封装解决方案，助力中国半导体产业链自主可控。