S450P-BW-Multi-functional wire bonder
多功能引线键合机(球楔一体)

S450P-BW

产品特点:

1、 焊点稳定性高
2、 高低功率一键切换
3、 高精度闭环压力控制系统(精度1g以内)
4、 电驱动方式,无需压缩空气
5、 独特植球零线尾工艺设计与软基片适应能力
6、适合深腔大模块器件

技术参数

焊线种类金线(15~75μm)、铂金线(18~25μm)、银线(18~50μm)、铝线(18~100μm)、金带(12.7x50μm~25.4x300μm)
腔深范围球焊最大12mm,楔焊最大21mm
劈刀长度16mm球焊劈刀;19mm、25mm楔焊劈刀
线轴尺寸1/2英寸(标配),2英寸(选配)
键合力1~250g
超声功率数值化控制,1000倍细分;高低功率档位一键切换
夹持台温度范围室温~200℃
键合头Z行程18mm
键合头X-Y范围X向15mm,Y向15mm
升降台Z行程0~18mm
升降台X-Y范围250mm×270mm
输入电压220V±10%@50~60Hz
额定功率≤500W
重量净重约45kg,毛重约70kg
占地面积≤620mm x 640mm x 450mm(宽*深*高)