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S450P-W多功能楔焊键合机

■ 高精度闭环压力控制系统(精度1g以内);

■ 焊点稳定性高

■ 高低功率一键切换;

■ 电驱动方式,无需压缩空气;

■ 优秀的细丝控制能力与软基片适应能力

■ 平行四边形悬挂结构的键合头,适合深腔大模块器件




  • 产品详情

设备参数

■ 适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等

■ 焊线直径:铝线(18~100μm),金线(15~75μm),金带(12.7x50μm~25.4x300μm),特定合金丝

■ 腔深范围:最大21mm

■ 线轴尺寸:2英寸或者1/2英寸

■ 键合头Z行程:19mm

■ 键合头X-Y范围:X向15mm,Y向15mm

■ 升降台Z行程:0~19mm

■ 升降台X-Y范围:268mm×273mm

■ 超声功率:数值化控制,1000倍细分

■ 键合力:0~250g,1g分辨率

■ 劈刀长度:25mm、19mm

■ 夹持台温度范围:室温~200℃

■ 重量:约47kg

■ 高精度闭环压力控制系统(精度1g以内);

■ 焊点稳定性高

■ 高低功率一键切换;

■ 电驱动方式,无需压缩空气;

■ 优秀的细丝控制能力与软基片适应能力

■ 平行四边形悬挂结构的键合头,适合深腔大模块器件