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高精度晶圆级环氧贴片机
AP0300WE
产品特点:
1.快速高精度水平旋转换头
2.高低倍双视野视觉系统
3.3D堆叠功能,高达5mm
4.一体式在线接触式测高,支持点胶针头测高
5.工艺流程灵活,支持工序自由组合,允许单独禁用
6.多种PR识别方式
7.多种常用预图案点胶,支持自定义点胶图案及图案叠加
8.视觉中心实时校正
9.支持柔性多基准贴片
10.Wafer Mapping功能
11.适用于多芯片到晶圆的高精度贴片及3D堆叠
技术参数
力控精度 | ±1g |
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位置精度 | ±3μm@3sigma |
角度精度 | ±0.15°@3sigma |
测高精度 | ±1μm |
运动行程 | X=360mm,Y=657mm,Z=30mm |
晶圆尺寸 | 8英寸,兼容4英寸及6英寸 |
芯片尺寸 | 最小0.2mm x 0.2mm,最大7mm x 7mm |
华夫盒/凝胶盒尺寸 | 2英寸 |
华夫盒/凝胶盒数量 | 20个,可拓展至30个 |
点胶阀 | 武藏精密气动控制阀SUPER ΣCMIII |
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吸嘴数量 | 12(含测高) |
测高方式 | 接触式 |
胶水类型 | 环氧 |
胶管尺寸 | 3cc、5cc、10cc |
最小胶斑直径 | ∅0.25mm |
键合力 | 10~600g |
操作系统 | Windows |
产品特性
输入电压 | 220V±10%@50/60Hz |
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额定功率 | 2KW |
占地面积 | 1300mm x 1570mm x 1900mm(宽*深*高) |
压缩空气要求 | 0.4 ~ 0.6MPa |
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真空管道压力 | ≤ -85kPa |
设备净重 | 1.6T |