高精度贴片机
DA0300S
产品特点：
1、支持柔性多基准贴片
2、多芯片贴装，编程友好
3、一体式在线接触式测高
4、高精度力控，精度达±1g
5、流水线作业，工作台模式可选
6、上下视觉高精度定位功能
7、中转台辅助高精度定位功能(选配)
8、快速高精度水平旋转换头
9、工艺流程灵活，支持工序自由组合，允许单独禁用
10、多种PR识别方式（模板匹配、边界定位、基准图形定位、几何中心定位等）
技术参数
| 位置精度 | ±3μm@3sigma |
|---|---|
| 角度精度 | ±0.15°@3sigma |
| 测高精度 | ±1μm |
| 芯片尺寸 | 最小0.2mm x 0.2mm，最大7mm x 7mm |
| 华夫盒/凝胶盒尺寸 | 2英寸，兼容4英寸 |
| 华夫盒/凝胶盒数量 | 2英寸14个，4英寸2个；或者2英寸22个 |
| 吸嘴数量 | 12 |
| 运动行程 | X轴386mm，Y轴716mm，Z轴50mm |
| 最大腔深 | 15mm |
|---|---|
| 腔深范围 | 最大15mm |
| 测高方式 | 接触式 |
| 键合力 | 10~600g |
| 力控精度 | ±1g |
| UPH | 1200 |
| 操作系统 | Windows |
安装要求
| 输入电压 | 220V±10%@50/60Hz |
|---|---|
| 额定功率 | 1KW |
| 占地面积 | 970mm x 1570mm x 2040mm(宽*深*高） |
| 压缩空气要求 | 0.4 ~ 0.6MPa |
|---|---|
| 真空管道压力 | ≤ -85kPa |
| 设备净重 | 1.3T |